半导体零部件制造商机械零件加工“技术要求”汇总！

2020-09-10 15:09:05

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一、零件的轮廓处理：

1、未注形状公差应符合GB1184-80的要求。

2、未注长度尺寸允许偏差±0.5mm。

3、未注圆角半径R5。

4、未注倒角均为C2。

5、锐角倒钝。

6、锐边倒钝，去除毛刺飞边。

二、半导体零部件精加工后技术要求

1、精加工后的零件摆放时不得直接放在地面上，应采取必要的支撑、保护措施。

2、加工面不允许有锈蛀和影响性能、寿命或外观的磕碰、划伤等缺陷。

3、滚压半导体零部件精加工的表面，滚压后不得有脱皮现象。

4、最终工序热处理后的零件，表面不应有氧化皮。经过精加工的配合面、齿面不应有退火

三、零件表面处理：

1、机械零件加工表面上，不应有划痕、擦伤等损伤零件表面的缺陷。

2、加工的螺纹表面不允许有黑皮、磕碰、乱扣和毛刺等缺陷。

所有需要进行涂装的钢铁制件表面在涂漆前，必须将铁锈、氧化皮、油脂、灰尘、泥土、盐和污物等除去。

3、除锈前，先用有机溶剂、碱液、乳化剂、蒸汽等除去钢铁制件表面的油脂、污垢。

4、经喷丸或手工除锈的待涂表面与涂底漆的时间间隔不得多于6h。

5、铆接件相互接触的表面，在连接前必须涂厚度为30～40μm防锈漆。搭接边缘应用油漆、腻子或粘接剂封闭。由于加工或焊接损坏的底漆，要重新涂装。

半导体零部件加工

四、半导体零部件零件的热处理：

1、经调质处理，HRC50～55。

2、中碳钢：45 或40Cr 零件进行高频淬火，350～370℃回火，HRC40～45。

3、渗碳深度0.3mm。

4、进行高温时效处理。

五、齿轮技术要求：

1、齿轮装配后，齿面的接触斑点和侧隙应符合GB10095和GB11365的规定。

2、齿轮（蜗轮）基准端面与轴肩（或定位套端面）应贴合，用0.05mm塞尺检查不入。并应保证齿轮基准端面与轴线的垂直度要求。

3、齿轮箱与盖的结合面应接触良好。

六、半导体零部件零件的密封处理：

1、各密封件装配前必须浸透油。

2、组装前严格检查并清除零件加工时残留的锐角、毛刺和异物。保证密封件装入时不被擦伤。

3、粘接后应清除流出的多余粘接剂。